#NeotysPAC Meet
...UP3(BGA1499)封裝設計,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,...UP4(BGA1598)封裝設計,至於周邊與其他支援度,都跟TigerLake-U ...,PCH-UP3/UP4mayalsobereferredtoasIntel®500SeriesChipsetFamilyOn-PackagePlatformControllerHubUP3/UP4.Thismanualassum...。參考影片的文章的如下:
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